6月20日，全球智能芯片领域独角兽寒武纪官方表示，已完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

据悉，寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。

官网显示，寒武纪科技成立于2016年3月，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

公司创始人、首席执行官陈天石在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。 

团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验，从事相关领域研发的平均时间达八年以上。如下图，寒武纪曾完成多轮融资，资方包括阿里巴巴、科大讯飞、涌铧投资、元禾控股等。



 

寒武纪科技拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。

最知名的产品为华为手机，除了在华为海思芯片中搭载的CPU、GPU、ISP、通讯基带等模块之外，为人工智能运算专门设计的神经网络处理单元（NPU）让手机本身具备AI能力，完成一些和AI相关的应用，而NPU正是来自寒武纪。

据寒武纪官方透露，Cambricon-1A已服务了数千万台智能手机。目前，寒武纪发布的 Cambricon 1M 是公司的第三代机器学习专用芯片，性能已超越寒武纪1A十倍。

2018年5月，寒武纪发布云端AI芯片MLU100（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。 

联想、中科曙光、科大讯飞都已推出基于寒武纪云端智能芯片MLU100的服务器等产品项目。

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